На Computex 2026 у Тайвані CEO NVIDIA Дженсен Хуанг залишив напис “please make more” прямо на пластині SK hynix — жест, що миттєво облетів галузеві медіа. Втім, за даними корейського видання The Elec з посиланням на джерела в ланцюгу постачання, SK hynix не потребувала підказки: компанія вже розробляла плани з подвоєння виробничих потужностей до того, як Хуанг взявся за маркер.
Читайте также: Capcom показала трейлер ремейку Resident Evil Code: Veronica, якого фанати чекали 25 років: він відкрив
Наразі SK hynix обробляє 550 000 пластин DRAM на місяць. До 2030–2031 року компанія планує збільшити цей показник до 1 млн пластин на місяць. Центром розширення стане кластер Yongin у Кореї та новий об’єкт Yuxi у його складі.
Перша фаза Yuxi включає шість чистих кімнат. Перша з них почне отримувати виробниче обладнання у лютому 2027 року. Далі кожні шість місяців SK hynix додаватиме по 60 000 пластин потужності — і так до кінця першої фази, яка до 2030 року сягне 360 000 пластин на місяць. Паралельно компанія додасть 80 000 пластин потужності до заводу MI5X у комплексі Cheongju Technopolis.
Окремою ланкою розширення стане завод у Wuxi, Китай. На нього припадає близько половини поточного виробництва DRAM SK hynix, і він теж увійде до загального плану нарощування.
Джерела The Elec уточнюють: ринок загалом позитивно сприймає амбіції SK hynix, але виробничі партнери проявляють обережність. Причина — досвід попередніх циклів, коли агресивне зростання капітальних витрат (CapEx) раптово змінювалось різким скороченням замовлень на обладнання. Тобто питання не в тому, чи зможе SK hynix побудувати нові потужності, а в тому, чи встигне попит за пропозицією до 2030 року.
Читайте также: Fitbit-користувачі змусили Google визнати помилки: компанія оголосила 14 виправлень для Google Health
Контекст тут очевидний. SK hynix є головним постачальником пам’яті типу HBM (High Bandwidth Memory — пам’ять з високою пропускною здатністю) для AI-прискорювачів NVIDIA серій H100, H200 і Blackwell. Бум AI-інфраструктури спровокував дефіцит HBM: поки виробники зосередились на нарощуванні GPU і пакувальних потужностей, виробництво базових DRAM-пластин для складання HBM-стеків залишалось вузьким місцем. Розширення SK hynix прямо адресує цю проблему.
Дженсен Хуанг і без того регулярно підписує чіпи, пластини та інше залізо на галузевих заходах — для нього це вже фірмовий ритуал. Але того разу напис виявився водночас і жартом, і цілком реальним запитом від найбільшого покупця HBM у світі.
Читайте также: PC Gaming Show 2026 пройде вже в неділю: понад 50 ігор і закулісний погляд на одну довгоочікувану стратегію
Джерело: WCCFtech
