Метка: Комплектуючі

  • “Вмикати можна, грати не можна”: AMD Radeon RX 9070 XT отримала “обмежений режим” після оплавлення кабелю

    “Вмикати можна, грати не можна”: AMD Radeon RX 9070 XT отримала “обмежений режим” після оплавлення кабелю

    Важко сказати, чи пощастило власнику AMD Radeon RX 9070 XT, на який оплавився увесь верхній рядок контактів кабелю живлення. Відеокарта наче працює, а наче й ні.

    Постраждалу Sapphire RX 9070 XT Nitro+ чисто технічно можна вважати робочою. Про цей випадок написав користувач Reddit ProfessionalHost3913, і це вже другий зразок цієї відеокарти, що зазнала плавлення. Раніше також плавилися RX 9070 XT Taichi від ASRock, сумновідомої через вихід з ладу процесорів AMD на материнських платах. Відеокарта споживає не так багато енергії, як флагмани NVIDIA , але проблема з кабелями живлення 12V 2×6 , здається, має більш загальний характер.

    “Нещодавно, приблизно місяць чи два тому, я купив нову відеокарту, і мене турбує згорілий роз’єм на моєму ПК. Я протестував її сьогодні, і вона все ще вмикається та працює, але коли я намагаюся завантажити ігри, такі як Battlefield Six, мій екран стає чорним. … Ця выдеокарта ніколи не модифікувалася та не розганялася. Я завжди грав із заниженою напругою GPU, і вона ніколи не перевищувала ліміт дроту в 600 Вт. Грав e такі ігри, як Battlefield 6, Cyberpunk 2077, Outerworlds, Minecraft тощо”, — пише користувач.

    Фото 16-контактного роз’єму на адаптері, який автор допису використовував із Sapphire RX 9070 XT Nitro+, демонструє оплавлення усього рядка контактів, як і під час минулого випадку з цією моделлю.

    “Ще до цього інциденту я помітив, що коли я намагався завантажити будь-які ігри, мій десктоп одразу ж зависав після запуску або через кілька хвилин після початку гри, а екран ставав чорним, але я все ще міг чути звук ігрового процесу. ПК все ще працював, але мені доводилося примусово вимикати його та знову вмикати, щоб щось відтворити.

    Не було жодного незвичайного нагрівання чи інших симптомів, окрім чорного екрану. У мене була така ж проблема на початку цього місяця, тоді я перевірив кабель і відеокарту, і все було чудово, без проблем, мені просто довелося видалити та перевстановити драйвери. Але цього разу виникла та сама проблема, але вона була результатом перегорання кабелю. Я можу підтвердити, що після мого огляду кабель був повністю підключений, а не розхитаний або не підключений до кінця”, — розповів ProfessionalHost3913 Wccftech.

    Нижній ряд також дещо постраждав, але ушкодження стосується лише роз’єму адаптера. Власник каже, що він використовував адаптер, що постачався з відеокартою, оскільки в інструкції рекомендувався саме він, а не інші кабелі. Як не дивно, роз’єм все ще може живити відеокарту. Важко сказати напевно, чи насправді відеокарта постраждала від інциденту, чи недоліки її роботи пов’язані з іншими несправностями .

    https://itc.ua/ua/novini/vmykaty-mozhna-graty-ne-mozhna-amd-radeon-rx-9070-xt-otrymala-obmezhenyj-rezhym-pislya-oplavlennya-kabelyu/

  • MaxSun B850 Terminator: перша плата для AMD із роз’ємом відеокарти на звороті

    MaxSun B850 Terminator: перша плата для AMD із роз’ємом відеокарти на звороті

    Китайська компанія MaxSun представила свою найоригінальнішу материнську плату — B850 BKB Terminator WIFI. Це перша плата для процесорів AMD з роз’ємом PCIe x16 на зворотному боці друкованої плати, розроблена спеціально для компактних корпусів і систем з вертикальним або “сандвіч”-розташуванням компонентів.

    Раніше такий формат зустрічався лише у кількох Mini-ITX рішеннях для Intel, але тепер AMD-платформа AM5 отримала власний варіант. Ідея проста — зменшити кількість видимих кабелів і спростити монтаж відеокарти у невеликих корпусах, де звичайні підключення часто створюють хаос усередині.

    Характеристики MaxSun B850 Terminator WIFI

    Плата формату Mini-ITX має розміри 171 мм і оснащена системою живлення з конфігурацією фаз 6+2+1 (110A DrMOS). Основний слот PCIe напряму підключений до CPU має конфігурацію PCIe 5.0 x16 з підтримкою поділу x8/x8. Другий слот PCIe 4.0 x4 розташований на лицьовому боці.

    Пристрій має два слоти для встановлення модулів пам’яті DDR5 . Для накопичувачів передбачено два слоти PCIe 5.0 M.2 (по одному з кожного боку плати), роз’єм SlimSAS SFF-8654 із підтримкою PCIe 4.0 x4 та два SATA-порти. Це робить MaxSun B850 Terminator WIFI досить гнучким рішенням для побудови потужних, але компактних систем з великою кількістю швидких SSD.

    За мережеві можливості відповідають Realtek 2.5 GbE Ethernet і MediaTek MT7922 із підтримкою Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.4. Звук забезпечує Realtek ALC897. На задній панелі розташовані наступні інтерфейси:

    • USB-C із DisplayPort Alt-Mode
    • 4 порти USB Type-A 10 Гбіт/с
    • DisplayPort і HDMI для вбудованої графіки (APU)
    • порт RJ45 2.5 GbE
    • роз’єми для Wi-Fi антен.

    Ціна

    Продажі MaxSun B850 Terminator WIFI у Китаї розпочнуться 30 жовтня. Ціна становить 999 юанів (приблизно $135). На сьогодні доступно три сумісні корпуси, але поки вони продаються лише на китайському ринку, що дещо обмежує можливості для покупців поза межами КНР.

    Джерело: videocardz

    https://itc.ua/ua/novini/maxsun-b850-terminator-persha-plata-dlya-amd-iz-videokartoyu-na-zvoroti/

  • Дуже їсти хочеться: Intel підняла ціни на старі процесори

    Дуже їсти хочеться: Intel підняла ціни на старі процесори

    Intel розпочала підвищення цін на свої процесори. Це зростання торкнулося не лише останніх моделей, а й більш ранніх чипів, які досі користуються попитом серед збирачів ПК. Підвищення цін розповсюдилося на процесори різних поколінь — Alder Lake (12-е покоління і це вже не вперше ), Raptor Lake (13-е) та Raptor Lake Refresh (14-е). За даними галузевих джерел, у США подорожчання становить близько 10%, тоді як на міжнародних ринках — аж до 20%.

    За даними південнокорейського порталу Danawa, у період з кінця вересня до середини жовтня ціни на популярні моделі суттєво зросли. Так, Core i3-14100F подорожчав на 15%, Core i5-14600KF — на 13%, Core i5-12400F — на 11%, а Core i5-14400F — на 6%. Це особливо відчутно для користувачів, які планували оновити свій ПК без великих витрат, адже саме ці моделі зазвичай вважають оптимальними за співвідношенням ціни й продуктивності.

    Подібна тенденція спостерігається і в Японії. Як повідомляє видання GAZ:Log, процесори Core i3-14100 і Core i3-14100F подорожчали на 10% і 2,6% відповідно. У середині лінійки ціни на Core i5-14400 та Core i5-14400F зросли на 20% і 11%. Навіть старші моделі — Core i7 і Core i9 — хоч і не зазнали такого значного подорожчання, усе ж подорожчали приблизно на 5%.

    Аналітики вважають, що таке рішення Intel пов’язане з особливостями виробництва. Нові Arrow Lake (Core Ultra 200S), які вже доступні на ринку, не надто активно купують через високі ціни й посередню продуктивність. Хоча компанія активно просуває цю лінійку як “ШІ-процесори”, для багатьох користувачів цей аргумент виявився недостатнім, щоб оновлювати свій комп’ютер.

    Зростання цін на старіші процесори може допомогти Intel збільшити прибутковість, адже виробництво Alder Lake і Raptor Lake відбувається на зрілому техпроцесі Intel 7, який уже повністю оптимізований і працює на повну потужність. На відміну від цього, Arrow Lake частково виробляють на зовнішніх фабриках TSMC, що обмежує можливості маневру з цінами. Тож замість здешевлення нових чипів компанія вирішила підняти ціни на процесори власного виробництва, контроль за якими повністю перебуває у її руках.

    Підвищення цін не охоплює всю лінійку — воно стосується окремих ключових моделей середнього класу, таких як Core i5-14400 та Core i3-14100F, які забезпечують Intel найбільші обсяги продажів. Саме ці процесори є найпопулярнішими серед користувачів і збирачів ПК, тому навіть незначне підвищення вартості може відчутно вплинути на ринок.

    Хоча Intel і продовжує просувати нове покоління Arrow Lake, попит на старіші серії залишається стабільним. З огляду на це, підвищення цін виглядає спробою компанії збалансувати прибутки та компенсувати не надто успішний старт нової лінійки. Для користувачів це означає, що придбати процесор середнього класу Intel за привабливою ціною стає дедалі складніше, а конкуренція з AMD може знову посилитися.

    Джерело: tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/duzhe-yisty-hochetsya-intel-pidnyala-tsiny-na-stari-protsesory/

  • Монітор непотрібний: Battlefield 6 запустили на 2,1” дисплеї системи охолодження процесора

    Монітор непотрібний: Battlefield 6 запустили на 2,1” дисплеї системи охолодження процесора

    Вдалий запуск Battlefield 6 привернув рекордну кількість гравців та викликав схвальні відгуки критиків. Ентузіаст знайшов оригінальний спосіб долучитися до хайпу.

    YouTube канал Allround-PC запустив гру на невеликому екрані системи охолодження, який зазвичай призначений для виводу даних про систему. Тож якщо хтось зібрав занадто дорогий ПК, але забув про монітор, пограти все одно можна.

    Круглий IPS-дисплей системи рідинного охолодження MSI MPG CoreLiquid P13 360 має діаметр 2,1 дюйма та роздільну здатність 480 x 480. Екран зі щільністю пікселів 600 ніт, котрій могли б позаздрити багато сучасних смартфонів, не надто підходить для сучасних ігор, але цілком достатній для демонстрації багатьох вбудованих шаблонів виводу інформації та просто як прикраса системного блоку. Система досить акуратна і не захаращує ПК ані зайвими дротами та трубками, ані власними габаритами.

    Короткий ролик у форматі Shorts та публікація Tom’s Hardware не розповідають про технічний бік запуску, але можна уявити, що для нього не знадобилося багато надзусиль. Дисплей CoreLiquid P13 має вбудовану у ПЗ виробника функцію перегляду відео і навіть другого дисплею, тож це не якийсь технічний прорив, як запуск DOOM на вейпі або сервер на подібному пристрої, але цікава іграшка, якщо прозорий системний блок все одно стоїть на вашому столі.

    Що ж до системи охолодження, вона демонструє не найкращі, але непогані температури процесорів, проте й не надто гучна. Мабуть, вона не створена для рекордів розгону, але естетично прикрашає збірку. Гру у Battlefield 6 на не надто зручному для цього екрані MSI MPG CoreLiquid P13 360, ймовірно, можна вважати додатковим рівнем складності.

    https://itc.ua/ua/novini/monitor-nepotribnyj-battlefield-6-zapustyly-na-2-1-dyspleyi-systemy-oholodzhennya-protsesora/

  • Ця смердюча хімічно активна термопаста пошкоджує процесори та кулери, — розслідування Igor’s Lab

    Ця смердюча хімічно активна термопаста пошкоджує процесори та кулери, — розслідування Igor’s Lab

    Якщо раптом сподобається південнокорейська термопаста Amech (Aimac) SGT-4, краще подумати ще раз.

    Відомий комп’ютерний майстер Ігор Валлосек виявив справжнього лиходія у світі термопаст. Паста SGT-4 досить розповсюджена в інтернет-магазинах по всьому світу, оскільки вона дешева та загалом отримує схвальні відгуки. Однак вона виявилась хімічно реактивною сумішшю, яка смердить парами кислоти, безповоротно пошкоджує процесори та кулери точковою корозією та приклеює кулери до чипа. Лише маленькою родзинкою у цьому вінегреті здається її невідповідність тепловим характеристикам (внаслідок перелічених явищ).

    Термопаста SGT-4 виготовлена ​​на основі PMDS (полідиметілсилоксан, лінійний полімер диметілсилоксана, силікон). Проте хімічні тести та відгуки користувачів свідчать, що це не звичайний термоінтерфейс на основі силікону. Паста містить реактивний RTV-силікон, що твердіє — речовину, яка, за даними Igor’s Lab, вивільняє оцтову кислоту під час контакту з вологою. Добавка (ймовірно, метілтриацетоксисілан), за припущенням дослідників, використана для кращих фізичних властивостей термопасти. Але реакція призводить до утворення кислотних парів, які викликають окиснення металу та запах оцту.

    Під час роботи комп’ютера оцтова кислота поступово роз’їдає мідні поверхні, викликає точкову корозію та зміну кольору, а також склеює поверхні. Попри склеювання, котре, здавалося б, щільніше поєднує матеріали, теплопровідність з’єднання виявилася значно нижчою від заявленої. Але це не дивно, з урахуванням того, що SGT-4 створює нові порожнини, замість заповнювати їх, як це має робити термопаста.

    Користувачі з Південної Кореї вже здійняли галас щодо проблеми на місцевому сайті Quasarzone. Виробник Amech навіть немає вебсторінки, а користувачі знайшли спосіб зв’язатися з ним. Замість того щоб розглянути докази, представники Amech вдалися до особистих образ, відкинули висновки як безпідставні та наполягали, що продукт відповідає екологічним стандартам RoHS та REACH. Втім, відповідні сертифікати не стосуються хімічної реактивності матеріалів.

    Щодо Ігора Валлосека, представники компанії підкреслювали, що він з Німеччини (і тому некомпетентний?). У такій ситуації можемо лише порадити уникати цієї марки та виробника термопасти, а також цікавитися, який саме термоінтерфейс використовують збиральники ПК.

    Джерела: Igor’s Lab , Tom’s Hardware

    https://itc.ua/ua/novini/tsya-smerdyucha-himichno-aktyvna-termopasta-poshkodzhuye-protsesory-ta-kulery-rozsliduvannya-igor-s-lab/

  • JEDEC розробила стандарт оперативної пам'яті SOCAMM2: LPDDR5X з 9,6 Гбіт/с на контакт

    JEDEC розробила стандарт оперативної пам'яті SOCAMM2: LPDDR5X з 9,6 Гбіт/с на контакт

    Організація JEDEC, яка розробляє стандарти для комп’ютерної пам’яті , оголосила про фінальну стадію створення специфікації JESD328, більш відомої як SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module). Це новий формат модулів пам’яті, який розроблено спеціально для платформ штучного інтелекту та дата-центрів нового покоління.

    Стандарт SOCAMM2 визначає низькопрофільний модуль LPDDR5/LPDDR5X , який можна обслуговувати та замінювати, на відміну від традиційних рішень LPDDR, що зазвичай припаяні до плати. Новий формат поєднує високу пропускну здатність, низьке енергоспоживання та масштабованість, роблячи його оптимальним вибором для серверів, які обробляють навантаження ШІ — тренування моделей і виконання інференсу.

    SOCAMM2 підтримує швидкість передачі даних до 9,6 Гбіт/с на контакт, що дозволяє досягти необхідної пропускної здатності для сучасних систем, але з меншими енергетичними та тепловими витратами порівняно зі звичайною серверною пам’яттю типу DDR5. Це особливо важливо для великих центрів обробки даних, де ефективність енергоспоживання прямо впливає на продуктивність і вартість утримання інфраструктури.

    Ще однією особливістю SOCAMM2 є підтримка функції Serial Presence Detect (SPD) — механізму автоматичного виявлення й телеметрії модуля, який забезпечує сумісність із корпоративними вимогами надійності.

    За словами JEDEC, SOCAMM2 матиме механічний форм-фактор, пристосований до компактних шасі та щільних компоновок плат, що відкриє шлях до створення серверів із більшою місткістю оперативної пам’яті при збереженні невеликих розмірів.

    Деякі виробники, серед яких NVIDIA, уже почали переходити на архітектуру SOCAMM2 у своїх серверних платформах, використовуючи ранні пропрієтарні реалізації. За формою вони практично ідентичні майбутньому стандарту JEDEC, тож оновлення для NVIDIA та інших виробників відбуватиметься безболісно — зі збільшенням швидкостей з 8533 до 9600 MT/s.

    JEDEC повідомила, що офіційна специфікація JESD328 SOCAMM2 буде опублікована найближчим часом, після чого виробники зможуть почати серійне впровадження цього стандарту в масове виробництво.

    Джерело: videocardz

    https://itc.ua/ua/novini/jedec-rozrobyla-standart-operatyvnoyi-pamyati-socamm2-lpddr5x-z-9-6-gbit-s-na-kontakt/

  • Longsys анонсує перший у світі інтегрований mSSD: NAND, контролер, живлення та решта компонентів на одному

    Longsys анонсує перший у світі інтегрований mSSD: NAND, контролер, живлення та решта компонентів на одному

    Компанія Longsys оголосила про створення першого у світі micro SSD (mSSD) з повністю інтегрованою архітектурою чипа, який виключає традиційний процес компонування на друкованій платі. Новий накопичувач використовує технологію System-in-Package (SiP) на рівні кремнієвої пластини, що дозволяє об’єднати контролер, NAND-пам’ять, мікросхему керування живленням та інші пасивні компоненти в одному корпусі. Такий підхід прибирає близько тисячі паяних з’єднань, які зазвичай присутні в стандартних SSD на базі друкованої плати.

    За даними Longsys, нова архітектура значно підвищує надійність — рівень дефектів знижується із ≤1000 DPPM (дефектів на мільйон пристроїв) до ≤100 DPPM, тобто вдесятеро менше. Крім того, ефективність виробництва зростає, адже більше не потрібно проводити багатоетапне поверхневе монтування і повторне паяння. Це дозволяє спростити виробничий процес, знизити собівартість більш ніж на 10%, а також скоротити споживання енергії та викиди CO₂.

    Попри компактність — розміри 20×30×2,0 мм і маса всього 2,2 грама, — новий mSSD забезпечує повноцінну швидкодію PCIe Gen 4 ×4. Швидкість послідовного читання досягає 7400 МБ/с, запису — 6500 МБ/с, а продуктивність у випадкових 4K-операціях становить до 1 000 000 IOPS при читанні та 820 000 при записі.

    Для ефективного охолодження накопичувач отримав алюмінієву рамку, графенову термопрокладку та термосилікон. Підтримуються TLC та QLC NAND-конфігурації з обсягами від 512 ГБ до 4 ТБ. Крім того, Longsys реалізувала модульну систему охолодження з кліпсами, яка дозволяє перетворювати пристрій у формати M.2 2230, 2242 або 2280, що робить його універсальним для різних ноутбуків, міні-ПК чи портативних консолей.

    Компанія повідомила, що виробництво mSSD уже виходить на масовий рівень. Також вона подала заявки на міжнародні патенти, пов’язані з цією технологією.

    Джерело: techpowerup

    https://itc.ua/ua/novini/longsys-anonsuye-pershyj-u-sviti-integrovanyj-mssd-nand-kontroler-zhyvlennya-ta-reshta-komponentiv-na-odnomu-chypi/

  • Китай представляє UBIOS — власну альтернативу BIOS та UEFI для уникнення західних технологій

    Китай представляє UBIOS — власну альтернативу BIOS та UEFI для уникнення західних технологій

    Глобальний обчислювальний консорціум (GCC) китайських технологічних компаній випустив стандарт прошивки UBIOS (“Уніфікована базова система введення-виведення”).

    UBIOS створений для підтримки розподіленої архітектури та спільного проєктування програмного та апаратного забезпечення. Офіційний ідентифікаційний код стандарту — T/GCC 3007-2025. Він дозволить китайським компаніям покласти край залежності від UEFI, орієнтованій на Microsoft та решту компаній-розробників.

    Досі, як і решта світу, Китай залежав від панівного стандарту UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), який розвинувся з BIOS під керівництвом Intel та Microsoft. З дебютом UBIOS відбулося створення першої повної, стандартизованої та масштабованої суто китайської екосистеми прошивок материнських плат та ПК.

    До складу комітету з розробки стандарту увійшли 13 провідних місцевих технологічних компаній та дослідницьких організацій, як Китайський інститут стандартизації електроніки, Huawei Technologies, Nanjing BAI AO та інші. Протягом останніх двох десятиліть UEFI домінував на платформах x86 та поширився на сервери ARM, ПК та екосистеми RISC-V, і тепер Китай змінює це.

    Оскільки основа UEFI тісно пов’язана з фреймворками Intel та Microsoft, логіка виявлення пристроїв та інтерфейси завантаження ОС UEFI залежать від архітектури процесорів x86 та системних таблиць ACPI (Advanced Configuration and Power Interface). Попри те що до UEFI були додані архітектури ARM, RISC-V та китайська LoongArch, інтеграція є частковою та, за словами GCC, незручною. UBIOS — нещодавно створений з нуля фреймворк, який спеціалізується на підтримці нативних гетерогенних обчислень, розподіленої архітектури, уніфікованого управління обладнанням та повній масштабованості для майбутніх розробок чипів.

    UBIOS буде представлений Глобальним обчислювальним консорціумом та обговорюватиметься на Глобальній обчислювальній конференції у листопаді 2025 року в Шеньчжені.

    Джерела: MyDrivers , Wccftech

    https://itc.ua/ua/novini/kytaj-predstavlyaye-ubios-vlasnu-alternatyvu-bios-ta-uefi-dlya-unyknennya-zahidnyh-tehnologij/

  • Стрес-тест OCCT v15 змушує відеокарту “співати”: під час виявлення свисту дроселів вентилятори грають мелодію

    Стрес-тест OCCT v15 змушує відеокарту “співати”: під час виявлення свисту дроселів вентилятори грають мелодію

    Свист дроселів відеокарти може виникнути під час інтенсивних навантажень, але його іноді важко помітити через шум кулера. Тест OCCT v15 змушує кулер програвати мелодію, коли явище спостерігається.

    Гудіння котушок з’являється час від часу, залежно від того, яке завдання обробляє відеокарта . Іноді проблема стосується лише певних ігор, які працюють з дуже високою частотою кадрів, а вона гірша і виникає в більшості сценаріїв використання. Виробники відеокарт рідко вважають це дефектом.

    “Під час роботи у шумному середовищі буває важко визначити, чи система видає свист. Удосконалюючи адаптивний 3D-тест, ми помітили, що в режимі перемикання шум вентилятора відеокарти змінюється залежно від інтенсивності навантаження, і подумали: “А що, якби ми могли контролювати це і змусити відеокарту “співати”?”. Виявляється, ми можемо! Ми починаємо з трьох різних мелодій, плануємо додати ще більше, і, можливо, навіть дозволити вам створити свою власну в майбутньому,” — йдеться в офіційному описі нових функцій програми.

    Розробники зазначають, що результати можуть відрізнятися залежно від моделі відеокарти та загальної конфігурації, включаючи такі фактори, як тип дроселів на платі, система охолодження та особливості корпусу.

    Модулюючи навантаження на графічний процесор у режимі комутатора, OCCT змушує відеокарту “співати” за допомогою зміни швидкості обертання вентиляторів та поведінки дроселей. На момент запуску доступні три мелодії. Функція доступна в безкоштовній версії програми, яка просить зачекати 10 секунд перед тестом.

    Також оновлення OCCT містить тести накопичувача даних та скіни інтерфейсу, на вимогу користувачів. Функція Storage Test піддає SSD та HDD високим навантаженням та впливу високих температур для перевірки надійності. Часте використання тесту може вплинути на термін служби накопичувача, тому його слід робити лише коли це дійсно необхідно. Storage Benchmark відтворює результати у стилі CrystalDiskMark, програма матиме більше порівняльних даних у міру зростання бази результатів.

    Джерела: OCBase , VideoCardz

    https://itc.ua/ua/novini/stres-test-occt-v15-zmushuye-videokartu-spivaty-pid-chas-vyyavlennya-svystu-kotushok-ventylyatory-grayut-melodiyu/

  • Доступний 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D помічений в магазині

    Доступний 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D помічений в магазині

    AMD продовжує розвивати свою популярну технологію 3D V-Cache — і, схоже, не збирається зупинятися. За новими витоками, компанія готує до випуску Ryzen 5 7500X3D — новий 6-ядерний процесор на архітектурі Zen 4, який стане найдоступнішою моделлю з 3D-буфером кеш-пам’яті серед усіх CPU для платформи AM5.

    Перші згадки про Ryzen 5 7500X3D з’явилися в базі британського ритейлера Westcoast UK. Там було зазначено повний код процесора (100-000001904), який не збігається з жодною відомою моделлю AMD. Це практично підтвердило, що компанія дійсно готує новий чип.

    За попередніми даними, Ryzen 5 7500X3D отримає 6 ядер і 12 потоків, як і звичайний Ryzen 5 7500, але з додатковим шаром 3D V-Cache, що суттєво підвищує ігрову продуктивність. Об’єм кеш-пам’яті може сягати 102 МБ (поєднання L2, L3 та додаткової 3D-пам’яті), що відповідає показникам попередніх X3D-моделей.

    Очікується, що новий процесор матиме TDP 65 Вт і тактову частота нижче 4,7 ГГц — приблизно на 300–400 МГц менше, ніж у Ryzen 5 7600X3D. Проте головна перевага чипа — не частота, а ефективність кешу, який забезпечує різке зростання FPS у багатьох іграх без підвищення енергоспоживання.

    Технологія 3D V-Cache, представлена вперше у 2022 році, стала ключовою для AMD у змаганні з Intel у сфері ігрових CPU. Саме вона дозволила моделям на кшталт Ryzen 7 5800X3D та Ryzen 7 7800X3D обігнати конкурентів навіть із нижчими частотами.

    Ryzen 5 7500X3D може стати прямим наступником Ryzen 5 5600X3D (платформа AM4), але вже на сучасному AM5-сокеті. Це означає підтримку DDR5-пам’яті та PCIe 5.0, що робить систему більш стійкою до майбутнього.

    Попередні X3D-процесори AMD, зокрема 7600X3D і 7800X3D , показували феноменальні результати в іграх завдяки зниженим затримкам і збільшеному кешу. Тож нова модель може стати справжнім “народним” процесором для геймерів, які не хочуть переплачувати.Офіційної дати релізу поки немає, але джерела вказують, що AMD може представити Ryzen 5 7500X3D під час CES 2026, тобто приблизно за 10 тижнів. Це логічно, адже компанія традиційно використовує виставку CES для оновлення лінійок Ryzen.

    За ціною новинка, ймовірно, буде дешевшою за 7600X3D ($299). Якщо орієнтуватися на ринкову логіку, 7500X3D може з’явитися в діапазоні $249–269, що зробить його найдоступнішим X3D-процесором для AM5.

    Раніше з’явилися витоки про чипи Ryzen 5 9600X3D та Ryzen 9 9950X3D2, які також очікуються у 2026 році.

    Джерело: videocardz , tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/dostupnyj-3d-v-cache-dlya-am5-amd-ryzen-5-7500x3d-pomichenyj-v-magazyni/