Метка: Комплектующие

  • MaxSun B850 Terminator: первая плата для AMD с разъемом видеокарты на обратной стороне

    MaxSun B850 Terminator: первая плата для AMD с разъемом видеокарты на обратной стороне

    Китайская компания MaxSun представила свою самую оригинальную материнскую плату — B850 BKB Terminator WIFI. Это первая плата для процессоров AMD с разъемом PCIe x16 на обратной стороне печатной платы, разработанная специально для компактных корпусов и систем с вертикальным или «сэндвич»-расположением компонентов.

    Ранее такой формат встречался лишь в нескольких Mini-ITX решениях для Intel, но теперь AMD-платформа AM5 получила собственный вариант. Идея проста — уменьшить количество видимых кабелей и упростить монтаж видеокарты в небольших корпусах, где обычные подключения часто создают хаос внутри.

    Характеристики MaxSun B850 Terminator WIFI

    Плата формата Mini-ITX имеет размеры 171 мм и оснащена системой питания с конфигурацией фаз 6+2+1 (110A DrMOS). Основной слот PCIe напрямую подключенный к CPU имеет конфигурацию PCIe 5.0 x16 с поддержкой разделения x8/x8. Второй слот PCIe 4.0 x4 расположен на лицевой стороне.

    Устройство имеет два слота для установки модулей памяти DDR5 . Для накопителей предусмотрено два слота PCIe 5.0 M.2 (по одному с каждой стороны платы), разъем SlimSAS SFF-8654 с поддержкой PCIe 4.0 x4 и два SATA-порта. Это делает MaxSun B850 Terminator WIFI достаточно гибким решением для построения мощных, но компактных систем с большим количеством быстрых SSD.

    За сетевые возможности отвечают Realtek 2.5 GbE Ethernet и MediaTek MT7922 с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Звук обеспечивает Realtek ALC897. На задней панели расположены следующие интерфейсы:

    • USB-C с DisplayPort Alt-Mode
    • 4 порта USB Type-A 10 Гбит/с
    • DisplayPort и HDMI для встроенной графики (APU)
    • порт RJ45 2.5 GbE
    • разъемы для Wi-Fi антенн.

    Цена

    Продажи MaxSun B850 Terminator WIFI в Китае начнутся 30 октября. Цена составляет 999 юаней (приблизительно $135). На сегодняшний день доступно три совместимых корпуса, но пока они продаются только на китайском рынке, что несколько ограничивает возможности для покупателей вне КНР.

    Источник: videocardz

    https://itc.ua/news/maxsun-b850-terminator-pervaya-plata-dlya-amd-s-vydeokartoj-na-obratnoj-storone/

  • Очень кушать хочется: Intel подняла цены на старые процессоры

    Очень кушать хочется: Intel подняла цены на старые процессоры

    Intel начала повышение цен на свои процессоры. Этот рост коснулся не только последних моделей, но и более ранних чипов, которые до сих пор пользуются спросом среди сборщиков ПК. Повышение цен распространилось на процессоры разных поколений — Alder Lake (12-е поколение и это уже не первый раз ), Raptor Lake (13-е) и Raptor Lake Refresh (14-е). По данным отраслевых источников, в США подорожание составляет около 10%, тогда как на международных рынках — вплоть до 20%.

    По данным южнокорейского портала Danawa, в период с конца сентября до середины октября цены на популярные модели существенно выросли. Так, Core i3-14100F подорожал на 15%, Core i5-14600KF — на 13%, Core i5-12400F — на 11%, а Core i5-14400F — на 6%. Это особенно ощутимо для пользователей, которые планировали обновить свой ПК без больших затрат, ведь именно эти модели обычно считают оптимальными по соотношению цены и производительности.

    Подобная тенденция наблюдается и в Японии. Как сообщает издание GAZ:Log, процессоры Core i3-14100 и Core i3-14100F подорожали на 10% и 2,6% соответственно. В середине линейки цены на Core i5-14400 и Core i5-14400F выросли на 20% и 11%. Даже старшие модели — Core i7 и Core i9 — хоть и не подверглись такому значительному подорожанию, все же подорожали приблизительно на 5%.

    Аналитики считают, что такое решение Intel связано с особенностями производства. Новые Arrow Lake (Core Ultra 200S), которые уже доступны на рынке, не слишком активно покупают из-за высоких цен и посредственной производительности. Хотя компания активно продвигает эту линейку как «ИИ-процессоры», для многих пользователей этот аргумент оказался недостаточным, чтобы обновлять свой компьютер.

    Рост цен на более старые процессоры может помочь Intel увеличить прибыльность, ведь производство Alder Lake и Raptor Lake происходит на зрелом техпроцессе Intel 7, который уже полностью оптимизирован и работает на полную мощность. В отличие от этого, Arrow Lake частично производят на внешних фабриках TSMC, что ограничивает возможности маневра с ценами. Поэтому вместо удешевления новых чипов компания решила поднять цены на процессоры собственного производства, контроль за которыми полностью находится в ее руках.

    Повышение цен не охватывает всю линейку — оно касается отдельных ключевых моделей среднего класса, таких как Core i5-14400 и Core i3-14100F, которые обеспечивают Intel наибольшие объемы продаж. Именно эти процессоры являются самыми популярными среди пользователей и сборщиков ПК, поэтому даже незначительное повышение стоимости может ощутимо повлиять на рынок.

    Хотя Intel и продолжает продвигать новое поколение Arrow Lake, спрос на более старые серии остается стабильным. Учитывая это, повышение цен выглядит попыткой компании сбалансировать прибыль и компенсировать не слишком успешный старт новой линейки. Для пользователей это означает, что приобрести процессор среднего класса Intel по привлекательной цене становится все сложнее, а конкуренция с AMD может снова усилиться.

    Источник: tomshardware

    https://itc.ua/news/ochen-kushat-hochetsya-intel-podnyala-tseny-na-starye-protsessory/

  • Монитор не нужен: Battlefield 6 запустили на 2,1" дисплее системы охлаждения процессора

    Монитор не нужен: Battlefield 6 запустили на 2,1" дисплее системы охлаждения процессора

    Удачный запуск Battlefield 6 привлек рекордное количество игроков и вызвал положительные отзывы критиков. Энтузиаст нашел оригинальный способ приобщиться к хайпу.

    YouTube канал Allround-PC запустил игру на небольшом экране системы охлаждения, который обычно предназначен для вывода данных о системе. Так что если кто-то собрал слишком дорогой ПК, но забыл о мониторе, поиграть все равно можно.

    Круглый IPS-дисплей системы жидкостного охлаждения MSI MPG CoreLiquid P13 360 имеет диаметр 2,1 дюйма и разрешение 480 x 480. Экран с плотностью пикселей 600 нит, которой могли бы позавидовать многие современные смартфоны, не слишком подходит для современных игр, но вполне достаточен для демонстрации многих встроенных шаблонов вывода информации и просто как украшение системного блока. Система достаточно аккуратная и не загромождает ПК ни лишними проводами и трубками, ни собственными габаритами.

    Короткий ролик в формате Shorts и публикация Tom’s Hardware не рассказывают о технической стороне запуска, но можно представить, что для него не понадобились сверхусилия. Дисплей CoreLiquid P13 имеет встроенную в ПО производителя функцию просмотра видео и даже второго дисплея, так что это не какой-то технический прорыв, как запуск DOOM на вейпе или сервер на подобном устройстве, но интересная «игрушка», если прозрачный системный блок все равно стоит на вашем столе.

    Что касается системы охлаждения, она демонстрирует не самые лучшие, но неплохие температуры процессоров, но и не слишком шумнит при этом. Видимо, она не создана для рекордов разгона, но эстетически украшает сборку. Игру в Battlefield 6 на не очень удобном для этого экране MSI MPG CoreLiquid P13 360, вероятно, можно считать дополнительным уровнем сложности.

    https://itc.ua/news/monytor-ne-nuzhen-battlefield-6-zapustyly-na-2-1-dysplee-systemy-ohlazhdenyya-protsessora/

  • Эта вонючая химически активная термопаста повреждает процессоры и кулеры, — расследование Igor's Lab

    Эта вонючая химически активная термопаста повреждает процессоры и кулеры, — расследование Igor's Lab

    Если вдруг понравится южнокорейская термопаста Amech (Aimac) SGT-4, лучше подумать еще раз.

    Известный компьютерный мастер Игорь Валлосек выявил настоящего злодея в мире термопаст. Паста SGT-4 достаточно распространена в интернет-магазинах по всему миру, поскольку она дешевая и в целом получает положительные отзывы. Однако она оказалась химически реактивной смесью, которая воняет парами кислоты, безвозвратно повреждает процессоры и кулеры точечной коррозией и приклеивает кулеры к чипу. Лишь маленькой изюминкой в этом винегрете кажется ее несоответствие тепловым характеристикам (вследствие перечисленных явлений).

    Термопаста SGT-4 изготовлена на основе PMDS (полидиметилсилоксан, линейный полимер диметилсилоксана, силикон). Однако химические тесты и отзывы пользователей свидетельствуют, что это не обычный термоинтерфейс на основе силикона. Паста содержит реактивный RTV-силикон, который затвердевает — вещество, которое, по данным Igor’s Lab, высвобождает уксусную кислоту при контакте с влагой. Добавка (вероятно, метилтриацетоксисилан), по предположению исследователей, использована для лучших физических свойств термопасты. Но реакция приводит к образованию кислотных паров, которые вызывают окисление металла и запах уксуса.

    Во время работы компьютера уксусная кислота постепенно разъедает медные поверхности, вызывает точечную коррозию и изменение цвета, а также склеивает поверхности. Несмотря на склеивание, которое, казалось бы, плотнее соединяет материалы, теплопроводность соединения оказалась значительно ниже заявленной. Но это неудивительно, с учетом того, что SGT-4 создает новые полости, вместо того чтобы заполнять их, как это должна делать термопаста.

    Пользователи из Южной Кореи уже подняли шум по поводу проблемы на местном сайте Quasarzone. Производитель Amech не имеет веб-страницы, но пользователи нашли способ связаться с ним. Вместо того чтобы рассмотреть доказательства, представители Amech прибегли к личным оскорблениям, отвергли выводы как безосновательные и настаивали, что продукт соответствует экологическим стандартам RoHS и REACH. Впрочем, эти сертификаты не касаются химической реактивности материалов.

    Что касается Игоря Валлосека, представители компании подчеркивали, что он из Германии (и поэтому некомпетентен?). В такой ситуации можем лишь посоветовать избегать этой марки и производителя термопасты, а также интересоваться, какой именно термоинтерфейс используют сборщики ПК.

    Источники: Igor’s Lab , Tom’s Hardware

    https://itc.ua/news/eta-vonyuchaya-hymychesky-aktyvnaya-termopasta-povrezhdaet-protsessory-y-kulery-rassledovanye-igor-s-lab/

  • JEDEC разработала стандарт оперативной памяти SOCAMM2: LPDDR5X с 9,6 Гбит/с на контакт

    JEDEC разработала стандарт оперативной памяти SOCAMM2: LPDDR5X с 9,6 Гбит/с на контакт

    Организация JEDEC, которая разрабатывает стандарты для компьютерной памяти , объявила о финальной стадии создания спецификации JESD328, более известной как SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module). Это новый формат модулей памяти, который разработан специально для платформ искусственного интеллекта и дата-центров нового поколения.

    Стандарт SOCAMM2 определяет низкопрофильный модуль LPDDR5/LPDDR5X , который можно обслуживать и заменять, в отличие от традиционных решений LPDDR, которые обычно припаяны к плате. Новый формат сочетает высокую пропускную способность, низкое энергопотребление и масштабируемость, делая его оптимальным выбором для серверов, которые обрабатывают нагрузки ИИ — тренировки моделей и выполнения инференса.

    SOCAMM2 поддерживает скорость передачи данных до 9,6 Гбит/с на контакт, что позволяет достичь необходимой пропускной способности для современных систем, но с меньшими энергетическими и тепловыми затратами по сравнению с обычной серверной памятью типа DDR5. Это особенно важно для крупных центров обработки данных, где эффективность энергопотребления напрямую влияет на производительность и стоимость содержания инфраструктуры.

    Еще одной особенностью SOCAMM2 является поддержка функции Serial Presence Detect (SPD) — механизма автоматического обнаружения и телеметрии модуля, который обеспечивает совместимость с корпоративными требованиями надежности.

    По словам JEDEC, SOCAMM2 будет иметь механический форм-фактор, приспособленный к компактным шасси и плотным компоновкам плат, что откроет путь к созданию серверов с большей емкостью оперативной памяти при сохранении небольших размеров.

    Некоторые производители, среди которых NVIDIA, уже начали переходить на архитектуру SOCAMM2 в своих серверных платформах, используя ранние проприетарные реализации. По форме они практически идентичны будущему стандарту JEDEC, так что обновление для NVIDIA и других производителей будет происходить безболезненно — с увеличением скоростей с 8533 до 9600 MT/s.

    JEDEC сообщила, что официальная спецификация JESD328 SOCAMM2 будет опубликована в ближайшее время, после чего производители смогут начать серийное внедрение этого стандарта в массовое производство.

    Источник: videocardz

    https://itc.ua/news/jedec-razrabotala-standart-operatyvnoj-pamyaty-socamm2-lpddr5x-s-9-6-gbyt-s-na-kontakt/

  • Longsys анонсирует первый в мире интегрированный mSSD: NAND, контроллер, питание и остальные компоненты на

    Longsys анонсирует первый в мире интегрированный mSSD: NAND, контроллер, питание и остальные компоненты на

    Компания Longsys объявила о создании первого в мире micro SSD (mSSD) с полностью интегрированной архитектурой чипа, который исключает традиционный процесс компоновки на печатной плате. Новый накопитель использует технологию System-in-Package (SiP) на уровне кремниевой пластины, что позволяет объединить контроллер, NAND-память, микросхему управления питанием и другие пассивные компоненты в одном корпусе. Такой подход убирает около тысячи паяных соединений, которые обычно присутствуют в стандартных SSD на базе печатной платы.

    По данным Longsys, новая архитектура значительно повышает надежность — уровень дефектов снижается с ≤1000 DPPM (дефектов на миллион устройств) до ≤100 DPPM, то есть в десять раз меньше. Кроме того, эффективность производства возрастает, ведь больше не нужно проводить многоэтапный поверхностный монтаж и повторную пайку. Это позволяет упростить производственный процесс, снизить себестоимость более чем на 10%, а также сократить потребление энергии и выбросы CO₂.

    Несмотря на компактность — размеры 20×30×2,0 мм и масса всего 2,2 грамма, — новый mSSD обеспечивает полноценное быстродействие PCIe Gen 4 ×4. Скорость последовательного чтения достигает 7400 МБ/с, записи — 6500 МБ/с, а производительность в случайных 4K-операциях составляет до 1 000 000 IOPS при чтении и 820 000 при записи.

    Для эффективного охлаждения накопитель получил алюминиевую рамку, графеновую термопрокладку и термосиликон. Поддерживаются TLC и QLC NAND-конфигурации с объемами от 512 ГБ до 4 ТБ. Кроме того, Longsys реализовала модульную систему охлаждения с клипсами, которая позволяет превращать устройство в форматы M.2 2230, 2242 или 2280, что делает его универсальным для различных ноутбуков, мини-ПК или портативных консолей.

    Компания сообщила, что производство mSSD уже выходит на массовый уровень. Также она подала заявки на международные патенты, связанные с этой технологией.

    Источник: techpowerup

    https://itc.ua/news/longsys-anonsyruet-pervyj-v-myre-yntegryrovannyj-mssd-nand-kontroller-pytanye-y-ostalnye-komponenty-na-odnom-chype/

  • Китай представляет UBIOS — собственную альтернативу BIOS и UEFI, чтобы избежать западных технологий

    Китай представляет UBIOS — собственную альтернативу BIOS и UEFI, чтобы избежать западных технологий

    Глобальный вычислительный консорциум (GCC) китайских технологических компаний выпустил стандарт прошивки UBIOS («Унифицированная базовая система ввода-вывода»).

    UBIOS создан для поддержки распределенной архитектуры и совместного проектирования программного и аппаратного обеспечения. Официальный идентификационный код стандарта — T/GCC 3007-2025. Он позволит китайским компаниям положить конец зависимости от UEFI, ориентированной на Microsoft и остальные компании-разработчики.

    До сих пор, как и остальной мир, Китай зависел от господствующего стандарта UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), который развился из BIOS под руководством Intel и Microsoft. С дебютом UBIOS произошло создание первой полной, стандартизированной и масштабируемой чисто китайской экосистемы прошивок материнских плат и ПК.

    В состав комитета по разработке стандарта вошли 13 ведущих местных технологических компаний и исследовательских организаций, таких как Китайский институт стандартизации электроники, Huawei Technologies, Nanjing BAI AO и другие. В течение последних двух десятилетий UEFI доминировал на платформах x86 и распространился на серверы ARM, ПК и экосистему RISC-V, и теперь Китай меняет это.

    Поскольку основа UEFI тесно связана с фреймворками Intel и Microsoft, логика обнаружения устройств и интерфейсы загрузки ОС UEFI зависят от архитектуры процессоров x86 и системных таблиц ACPI (Advanced Configuration and Power Interface). Несмотря на то что в UEFI были добавлены архитектуры ARM, RISC-V и китайская LoongArch, интеграция является частичной и, по словам GCC, неудобной. UBIOS — недавно созданный с нуля фреймворк, который специализируется на поддержке нативных гетерогенных вычислений, распределенной архитектуры, унифицированного управления оборудованием и полной масштабируемости для будущих разработок чипов.

    UBIOS будет представлен Глобальным вычислительным консорциумом и будет обсуждаться на Глобальной вычислительной конференции в ноябре 2025 года в Шэньчжэне.

    Источники: MyDrivers , Wccftech

    https://itc.ua/news/kytaj-predstavlyaet-ubios-sobstvennuyu-alternatyvu-bios-y-uefi-chtoby-yzbezhat-zapadnyh-tehnologyj/

  • Стресс-тест OCCT v15 заставляет видеокарту "петь": во время обнаружения свиста дроселей

    Стресс-тест OCCT v15 заставляет видеокарту "петь": во время обнаружения свиста дроселей

    Свист дроселей видеокарты может возникать во время интенсивных нагрузок, но иногда его трудно заметить из-за шума кулера. Тест OCCT v15 заставляет кулер проигрывать мелодию, когда происходит это явление.

    Гудение дроселей появляется время от времени, в зависимости от того, какую задачу обрабатывает видеокарта . Иногда проблема касается только определенных игр, которые работают с очень высокой частотой кадров, а она хуже и возникает в большинстве сценариев использования. Производители видеокарт редко считают это дефектом.

    «При работе в шумной среде бывает трудно определить, издает ли система свист. Совершенствуя адаптивный 3D-тест, мы заметили, что в режиме переключения шум вентилятора видеокарты меняется в зависимости от интенсивности нагрузки, и подумали: «А что, если бы мы могли контролировать это и заставить видеокарту «петь»?». Оказывается, мы можем! Мы начинаем с трех разных мелодий, планируем добавить еще больше, и, возможно, даже позволить вам создать свою собственную в будущем,» — говорится в официальном описании новых функций приложения.

    Разработчики отмечают, что результаты могут отличаться в зависимости от модели видеокарты и общей конфигурации, включая такие факторы, как тип дроселей на плате, система охлаждения и особенности корпуса.

    Модулируя нагрузку на графический процессор в режиме коммутатора, OCCT заставляет видеокарту карту «петь» с помощью изменения скорости вращения вентиляторов и поведения дроселей. На момент запуска доступны три мелодии. Функция доступна в бесплатной версии программы, которая просит подождать 10 секунд перед тестом.

    Также обновление OCCT содержит тесты накопителя данных и скины интерфейса, по требованию пользователей. Функция Storage Test подвергает SSD и HDD высоким нагрузкам и воздействию высоких температур для проверки надежности. Частое использование теста может повлиять на срок службы накопителя, поэтому его следует делать только когда это действительно необходимо. Storage Benchmark воспроизводит результаты в стиле CrystalDiskMark, программа будет иметь больше сравнительных данных по мере роста базы результатов.

    Источники: OCBase , VideoCardz

    https://itc.ua/news/stress-test-occt-v15-zastavlyaet-vydeokartu-pet-vo-vremya-obnaruzhenyya-svysta-katushek-ventylyatory-ygrayut-melodyyu/

  • Доступный 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D замечен в магазине

    Доступный 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D замечен в магазине

    AMD продолжает развивать свою популярную технологию 3D V-Cache — и, похоже, не собирается останавливаться. По новым утечкам, компания готовит к выпуску Ryzen 5 7500X3D — новый 6-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, который станет самой доступной моделью с 3D-буфером кэш-памяти среди всех CPU для платформы AM5.

    Первые упоминания о Ryzen 5 7500X3D появились в базе британского ритейлера Westcoast UK. Там был указан полный код процессора (100-000001904), который не совпадает ни с одной известной моделью AMD. Это практически подтвердило, что компания действительно готовит новый чип.

    По предварительным данным, Ryzen 5 7500X3D получит 6 ядер и 12 потоков, как и обычный Ryzen 5 7500, но с дополнительным слоем 3D V-Cache, что существенно повышает игровую производительность. Объем кэш-памяти может достигать 102 МБ (сочетание L2, L3 и дополнительной 3D-памяти), что соответствует показателям предыдущих X3D-моделей.

    Ожидается, что новый процессор будет иметь TDP 65 Вт и тактовую частота ниже 4,7 ГГц — примерно на 300-400 МГц меньше, чем у Ryzen 5 7600X3D. Однако главное преимущество чипа — не частота, а эффективность кэша, который обеспечивает резкий рост FPS во многих играх без повышения энергопотребления.

    Технология 3D V-Cache, представленная впервые в 2022 году, стала ключевой для AMD в соревновании с Intel в сфере игровых CPU. Именно она позволила моделям вроде Ryzen 7 5800X3D и Ryzen 7 7800X3D обогнать конкурентов даже с более низкими частотами.

    Ryzen 5 7500X3D может стать прямым преемником Ryzen 5 5600X3D (платформа AM4), но уже на современном AM5-сокете. Это означает поддержку DDR5-памяти и PCIe 5.0, что делает систему более устойчивой к будущему.

    Предыдущие X3D-процессоры AMD, в частности 7600X3D и 7800X3D , показывали феноменальные результаты в играх благодаря сниженным задержкам и увеличенному кэшу. Так что новая модель может стать настоящим «народным» процессором для геймеров, которые не хотят переплачивать.

    Официальной даты релиза пока нет, но источники указывают, что AMD может представить Ryzen 5 7500X3D во время CES 2026, то есть примерно через 10 недель. Это логично, ведь компания традиционно использует выставку CES для обновления линеек Ryzen.

    По цене новинка, вероятно, будет дешевле 7600X3D ($299). Если ориентироваться на рыночную логику, то 7500X3D может появиться в диапазоне $249-269, что сделает его самым доступным X3D-процессором для AM5.

    Ранее появились утечки о чипах Ryzen 5 9600X3D и Ryzen 9 9950X3D2, которые также ожидаются в 2026 году.

    Источник: videocardz , tomshardware

    https://itc.ua/news/dostupnyj-3d-v-cache-dlya-am5-amd-ryzen-5-7500x3d-zamechen-v-magazyne/

  • Если разберете, то не соберете: ремонтник назвал NVIDIA RTX 5090 FE "одной из худших конструкций в

    Если разберете, то не соберете: ремонтник назвал NVIDIA RTX 5090 FE "одной из худших конструкций в

    «Никогда в жизни не покупайте 5090 Founders Edition», — советует YouTube-канал Northridge Fix. Или, по мнению мастера, по крайней мере, официальный флагман NVIDIA не стоит разбирать и модифицировать.

    Сразу следует заметить, что проблема касается действий пользователей и мастеров, даже опытных, которые с какой-то целью решили разобрать видеокарту. Сама по себе она работает как задумал производитель. Как замечает VideoCardz, «честно говоря, не понятно, почему кто-то покупает Founders Edition для водяного охлаждения, но вот мы здесь». Видеокарту не удалось починить путем возврата штатного охладителя.

    Новые Founders Edition от NVIDIA получили разделенную конструкцию: интерфейс PCIe расположен на отдельной плате, которая соединяется с основной через собственный разъем с большим количеством контактов (немного напоминает аналог в телефонах или планшетах), плата для разъемов дисплея тоже отдельная. Во время повторной сборки один контакт на этом разъеме был погнут, а другой сломан. Видеокарта включилась, но не выводила изображение, шины питания работали нормально.

    «Он установил водоблок, карта перестала работать, и это из-за повреждений, которые мы видим здесь. Других повреждений на плате не обнаружено, и это единственное физическое повреждение, которое я вижу», — говорит Алекс из Northridge Fix.

    На первый взгляд, проблема кажется небольшой, но ее практически невозможно исправить. Мастерская предостерегает: не открывайте ее! Внутренний разъем легко сместить, а один поврежденный контакт может вывести видеокарту карту из строя. «Чем больше у вас соединений, тем больше вероятность возникновения точки отказа, это касается и 5090».

    В Northridge Fix просто не смогли найти аналогичную деталь для замены, и настоятельно советуют не модифицировать RTX 5090 Founders Edition, а вместо этого приобрести уже готовую карту с жидкостной или другой системой охлаждения . Для сравнения, двум не-FE видеокартам удалось вернуть «родные» охладители. «Я бы держался подальше от Founders Edition 5090», — говорит мастер.

    https://itc.ua/news/remontnyk-nazval-nvidia-rtx-5090-fe-odnoj-yz-hudshyh-konstruktsyj-v-ystoryy-vydeokart/