Метка: літографія

  • Китайці зламали літографічну машину ASML під час спроби вкрасти секрети, і звернулися до виробника для ремонту

    Китайці зламали літографічну машину ASML під час спроби вкрасти секрети, і звернулися до виробника для ремонту

    Китайські інженери під час спроби дізнатись секрети літографічних установок компанії ASML Holding з Нідерландів зламали одну з них.

    ASML Holding розробляє найсучасніші літографічні установки для виробництва мікросхем. Багато хто намагається відтворити їхні технології, однак китайцям для цього треба пройти ще довгий шлях.

    Неназвана китайська організація намагалась вивчити внутрішні механізми старих літографічних станків ASML Deep Ultraviolet (DUV), однак зазнала невдачі. За інформацією журналіста та спеціаліста з безпеки Брендона Вайхерта, китайські фахівці відчайдушно намагаються зрозуміти, як працюють установки ASML для створення власних потужностей з виробництва мікрочипів. 

    Кінцевою метою китайських інженерів, як зазначає Вайхерт, є відтворення технології ASML на власному обладнанні та розробка досконаліших систем літографії. Під час розбирання китайські інженери зламали машину DUV та змушені були звернутись по допомогу до ASML. Інженери з Нідерландів поїхали до Китаю для ремонту установки та швидко встановили, що китайці намагались розібрати машину та скласти знову. 

    На думку Вайхерта, цей епізод демонструє, наскільки руйнівними для Китаю є запроваджені США санкції та експортні обмеження . До того як президент США Дональд Трамп ввів обмеження для Китаю, Пекін активно купував старе обладнання для виробництва мікросхем. Позбавлений легальних шляхів імпорту, наразі Китай вдається до реверсного інженірінгу — зламу працюючих систем з метою дослідження технології. 

    Вайхерт відстежує багаторічний шлях Китаю до економічного процвітання, відзначаючи, як компанії та підприємці історично отримували або копіювали інновації у більш технологічно розвинених країн. Сьогодні ті самі гравці намагаються скопіювати передові виробничі потужності західних країн, щоб збільшити прибуток і одночасно зміцнити стратегічні позиції Китаю у світовій індустрії мікросхем та штучного інтелекту.

    Тим часом, керівники західних автомобільних компаній та підприємств з виробництва “зеленої” енергії шоковані результатами візитів до Китаю , де все скрізь вже автоматизовано і виконується роботами.

    Водночас європейська автомобільна промисловість готується до серйозного виробничого шоку вже найближчими днями. Причина — експортні обмеження Китаю на напівпровідники компанії Nexperia, яка є ключовим постачальником компонентів для автопрому.

    Джерело: TechSpot

    https://itc.ua/ua/novini/kytajtsi-zlamaly-litografichnu-mashynu-asml-pid-chas-sproby-vkrasty-sekrety-i-zvernulysya-do-vyrobnyka-dlya-remontu/

  • Американський стартап Substrate обіцяє у 10 разів дешевше виробництво чипів 2 нм

    Американський стартап Substrate обіцяє у 10 разів дешевше виробництво чипів 2 нм

    Американський стартап Substrate працює над новою системою рентгенівської літографії (XRL), що використовує джерело світла на основі прискорювача частинок. Компанія стверджує, що її технологія перевершує сучасну EUV-літографію, яку застосовують такі гіганти, як ASML, і дозволить виготовляти чипи з роздільною здатністю, еквівалентною 2-нм техпроцесу — а згодом і ще тоншими структурами. При цьому виробництво обійдеться удесятеро дешевше, ніж нинішні методи, і може бути готове до практичного використання до 2030 року.

    Як працює технологія Substrate

    В основі системи лежить спеціально розроблений прискорювач частинок, який розганяє електрони майже до швидкості світла. Рухаючись крізь магнітні поля, електрони випромінюють потужні рентгенівські імпульси — “у мільярди разів яскравіші за Сонце”. Ці промені фокусуються за допомогою набору дзеркал з ідеально відполірованою поверхнею й проєктують зображення на кремнієву підкладку, покриту фоточутливим матеріалом.

    Теоретично така система може працювати навіть без фотомасок — у режимі літографії прямого запису. Це підходить для наукових цілей, хоча поки що занадто повільно для масового виробництва.

    Використання рентгенівського випромінювання з довжиною хвилі 1-10 нм (так звані “м’які рентгенівські промені”) відкриває можливість друку надзвичайно дрібних структур. Але водночас це вимагає вакууму, надточних дзеркал і нових типів фоточутливих матеріалів, стійких до потужного випромінювання.

    Substrate продемонструвала зображення масиву логічних контактів із критичними розмірами 12 нм і відстанню між ними лише 13 нм. Для порівняння: сучасні EUV-сканери з оптикою 0,33 NA друкують структури 13-16 нм — і це межа нинішніх можливостей. Стартап також показав зразки з високою точністю ліній і мінімальною шорсткістю країв — менш як 1 нм. Якщо ці результати справжні, то XRL-технологія Substrate здатна перевершити навіть найновіші сканери ASML NXE:3800E за якістю друку, залишаючи їм перевагу лише в точності накладання шарів (1,6 нм проти 0,9 нм у ASML).

    Іншими словами, ця розробка може замінити дорогі багатоетапні EUV-процеси, які зараз застосовують для 3-нм і 2-нм техпроцесів у TSMC та  Samsung .

    Однак на шляху до реалізації цієї технології є кілька перешкод. Головна проблема — відсутність сумісності з існуючим обладнанням. Substrate доведеться створити повністю новий ланцюг постачання: від фоторезистів до дзеркал і масок, яких поки що не існує у масовому виробництві. Крім того, компанії треба забезпечити стабільність променя, точність оптики, високу продуктивність і відсутність пошкоджень кремнієвих пластин.

    Substrate не планує продавати свої XRL-системи стороннім компаніям. Замість цього вона хоче побудувати власні фабрики у США, встановити обладнання та пропонувати послуги контрактного виробництва чипів. Але спорудження навіть однієї фабрики такого рівня потребує десятків мільярдів доларів інвестицій і злагодженої роботи сотень постачальників. Це робить проєкт надзвичайно складним і дорогим, навіть якщо базова технологія справді працює.

    Отже, Substrate хоче перевернути ринок напівпровідників, запропонувавши заміну голландській ASML і повернувши технологічну перевагу США. Якщо компанії вдасться реалізувати рентгенівську літографію у промисловому масштабі, це стане наймасштабнішою зміною в індустрії виробництва чипів з моменту появи EUV. Але до цього — роки досліджень, мільярдні інвестиції й боротьба за довіру ринку.

    Джерело: tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/amerykanskyj-startap-substrate-obitsyaye-u-10-raziv-deshevshe-vyrobnytstvo-chypiv-2-nm/