Метка: Процесори

  • Аналогові комп'ютери на RRAM: Китай здійснив прорив у новому типі обчислень

    Аналогові комп'ютери на RRAM: Китай здійснив прорив у новому типі обчислень

    Китайські вчені створили аналоговий чип на RRAM, що виконує обчислення на власних фізичних схемах, а не за допомогою бінарної системи стандартних цифрових процесорів.

    За словами розробників, новий чип за продуктивністю здатен перевершити топові GPU від Nvidia та AMD у тисячу разів. Дослідники з Пекінського університету також зазначають, що їхня розробка покликана розв’язати дві ключові проблеми : обмеження з енергоживлення та швидкості передачі даних, з якими стикаються цифрові чипи у сфері ШІ та нового покоління зв’язку 6G, а також — низьку точність та непрактичність аналогових обчислень.

    Під час розв’язання складних завдань у сфері зв’язку, включно із завданням обертання матриць, які використовуються у бездротових системах MIMO (множинний вхід та вихід), чип за точністю відповідав стандартним цифровим процесорам, споживаючи у 100 разів менше енергії. 

    Дослідники підкреслили, що зміни в архітектурі пристрою дозволяють йому перевершувати за продуктивністю такі топові GPU як Nvidia H100 та AMD Vega 20. Обидва процесори використовуються для навчання моделей ШІ. Новий пристрій створений на базі масивів комірок резистивної пам’яті з довільним доступом (RRAM), які зберігають та обробляють дані, регулюючи швидкість струму у кожній з комірок. 

    На відміну від цифрових процесорів, що працюють з двійковою системою, аналогові схеми обробляють інформацію у вигляді безперервних електричних струмів, які проходять через комірки  RRAM. Таким чином аналоговий чип уникає необхідності в  енерговитратній передачі даних до зовнішнього пристрою пам’яті . 

    “Поширення додатків, що використовують величезні обсяги даних, створює труднощі для цифрових комп’ютерів, особливо у зв’язку з тим, що масштабування традиційних пристроїв стає дедалі складнішим. Бенчмаркінг показує, що наш підхід до аналогових обчислень може забезпечити в 1 тис. разів вищу продуктивність і в 100 разів більшу енергоефективність, ніж сучасні цифрові процесори, за тієї ж точності”, — заявляють розробники. 

    Довгий час аналогові обчислення вважались непрактичними, порівняно з цифровими. Фізичні сигнали, такі як напруга та електричний струм, що використовуються аналоговими чипами, було значно важче контролювати, ніж бінарну систему з 1 та 0, з якою працюють сучасні цифрові пристрої.

    Однак аналогові системи перевершують цифрові за швидкістю та ефективністю, оскільки не розділяють обчислення на довгі рядки двійкового коду. Аналогові мікросхеми можуть обробляти великі обсяги інформації одночасно, споживаючи набагато менше енергії.

    Це особливо важливо у застосунках, що використовують великі обсяги даних та споживають значну кількість електроенергії. Команда об’єднала комірки RRAM чипа у дві схеми: одна забезпечувала швидкі, але приблизні обчислення, а друга — уточнювала та доопрацьовувала результат у ході наступних ітерацій, доки не виходило точніше число.

     Чип був виготовлений відповідно до промислових виробничих процесів і може випускатись масово. Розробники також заявляють, що майбутні вдосконалення можуть ще більше покращити його продуктивність. Вони планують створити більші, повністю інтегровані чипи, здатні виконувати складніші завдання на вищих швидкостях. 

    Результати опубліковані у журналі Nature Electronics

    Джерело: LiveScience

    https://itc.ua/ua/novini/analogovi-komp-yutery-na-rram-kytaj-zdijsnyv-proryv-u-novomu-typi-obchyslen/

  • Перший тест Intel Core Ultra X7 358H Panther Lake

    Перший тест Intel Core Ultra X7 358H Panther Lake

    Процесор Intel Core Ultra X7 358H засвітився в тесті Geekbench, котрий розкриває назву моделі та багато характеристик.

    Як зазначає VideoCards, це перший справжній витік інформації про продуктивність процесора Intel Core Ultra 300 . Фактично, раніше циркулювали лише чутки, а запис у базі Geekbench можна вважати першим реальним свідоцтвом. Крім назви процесора, інформація розкриває конфігурацію, тактові частоти та характеристики GPU чипа.

    Отже, йдеться про процесор Core Ultra X7 358H, який належить до нової мобільної серії Panther Lake. Літера “X” у назві вказує на преміальний варіант SoC з 12 графічними ядрами Xe3. Це підтверджується вказівкою на 96 обчислювальних блоків (12×8). Інтегрована графіка позначена як “Arc GPU 16 GB”, що означає доступ графічного процесора до 16 ГБ спільної системної пам’яті.

    У тесті брав участь ноутбук Asus ROG Zephyrus G14 (GU405AA) з 16-ядерним процесором (4 P+ 8E + 4LP). Хоча TDP чипу не вказаний, згадується максимальна тактова частота в режимі boost — 4776 МГц (ймовірні 4,8 ГГц).

    Один з найцікавіших моментів — тест вбудованої графіки. OpenCL не є найкращим бенчмарком для Intel, у ньому NVIDIA та AMD зазвичай отримують кращі результати. Однак якщо порівнювати за ним, оцінка GPU Panther Lake близька до відеокарти Arc A550M та випереджає вбудовану графіку Arc 140T, процесорів Arrow Lake приблизно на 25%.

    Це усі наявні дані про тестову конфігурацію. Слід пам’ятати, що ноутбук міг отримати ранню версію драйвера, а інженери Asus могли тестувати не продуктивність, а стабільність роботи. Так чи інакше, тест є попереднім і недостатнім для остаточних висновків

    https://itc.ua/ua/novini/pershyj-test-intel-core-ultra-x7-358h-panther-lake/

  • “Це ж було вже”: AMD запускає процесори Ryzen 100 та 10

    “Це ж було вже”: AMD запускає процесори Ryzen 100 та 10

    Тим, хто вже розібрався у зміні найменувань процесорів останніх років, AMD підкинула Ryzen 100 та Ryzen 10. Але щось нове та незрозуміле, це іноді добре забуте старе.

    Свого часу у перших повідомленнях про ребрендинг процесорів для ноутбуків почалися з назв Ryzen 100, потім 200, а згодом і 300 . Наразі серія Ryzen 300 охоплює APU Strix Point та Krackan, тоді як Ryzen 200 призначена для Hawk Point/Phoenix.

    AMD також планувала використовувати бренд Ryzen 100, але в іншому вигляді процесори з’являться лише зараз. Щобільше, серія технічно вже існує та включає процесори на архітектурі Zen3+ (Rembrandt, Ryzen 6000, Ryzen 7035). А оскільки серії X000 та X00 вже зайняті, компанія додатково представляє Ryzen 10 — низькопродуктивні чипи Mendocino (Ryzen 7020) на базі Zen2, початково розроблені для невибагливих систем .

    Відома “топова” модель “нової” серії, Ryzen 7 170, знаходиться десь між Ryzen 7 6800U та 6800H. Процесор має стандартний TDP 28 Вт, подібний до продуктів серії U, але зберігає тактову частоту boost, ближчу до серії H. Це 8-ядерний чип Zen3+ з графікою Radeon 680M. Ryzen 100 підтримують сокет FP7-R2 та пам’ять DDR5.

    Деякі Ryzen 100 використовують майже ідентичні специфікації до процесорів, як які вже були оновлені (Ryzen 6800H до 7735H). Лінійка Ryzen 10 складається з 4-ядерних чипів Zen2 з підтримкою LPDDR5. Ryzen 3 30 та Ryzen 3 40 оснащені графікою Radeon 610 з двома обчислювальними блоками.

    Фактично, замість моделей, як Ryzen 7 7735HS або Ryzen 7 7735U, споживачі тепер бачитимуть на ноутбуках позначки Ryzen 7 170 чи Ryzen 7 160. Вони схожі на назви процесорів Intel Core 5 120, які теж є ребрендингом, — що, можливо й було метою зміни назв.

    Джерело: VideoCardz

    https://itc.ua/ua/novini/tse-zh-bulo-vzhe-amd-zapuskaye-protsesory-ryzen-100-and-ryzen-10/

  • Нові мита Трампа для електроніки: один імпортований чип за один "домашній", інакше тариф 100%

    Нові мита Трампа для електроніки: один імпортований чип за один "домашній", інакше тариф 100%

    Адміністрація Дональда Трампа розробляє нові правила, які зобов’яжуть виробників напівпровідників узгоджувати обсяги своєї внутрішньої продукції з кількістю чипів, які їхні партнери імпортують у США. Якщо чипмейкери не зможуть підтримувати співвідношення 1:1 у довгостроковій перспективі, їм доведеться сплачувати значні імпортні мита, повідомляє Wall Street Journal. План спрямований на стимулювання внутрішнього виробництва чипів і потенційно може змінити глобальні ланцюги постачання. Але водночас він створює логістичні та технічні труднощі, що можуть ускладнити його реалізацію.

    Згідно з проєктом, виробникам доведеться відповідати за кожен імпортований чип, випускаючи один аналогічний у США. Якщо цього не буде виконано, запроваджуватимуться штрафні мита, які можуть сягати 100%. Підхід виходить за межі простого заохочення інвестицій у виробництво, адже пов’язує звільнення від тарифів із конкретними показниками випуску (наприклад, мільйон одиниць). Міністр торгівлі Говард Латнік представив пропозицію лідерам напівпровідникового сектору, наголошуючи на її значенні для національної економічної безпеки.

    Проте WSJ не уточнює, як саме уряд США планує рахувати імпортовані інтегральні мікросхеми, адже чипи різняться за складністю, продуктивністю, собівартістю та цінністю. Один мільйон процесорів для смартфонів, таких як Apple A19 чи A19 Pro , не дорівнює мільйону високопродуктивних прискорювачів ШІ, наприклад Nvidia B300 .

    Компанії, які зобов’яжуться будувати нові виробничі майданчики з випуску напівпровідників на території США, отримають “кредит” на заявлений обсяг — наприклад, мільйон чипів. Це дозволить їм продовжувати імпортувати продукцію без тарифів у період будівництва. Може бути введена й додаткова перехідна підтримка, аби дати компаніям час на нарощування внутрішніх потужностей виробництва. Але знову ж таки: мільйон малих чипів, виготовлених за передовим техпроцесом, не дорівнює мільйону великих, випущених за старішою технологією.

    Оскільки адміністрація Трампа планує обкладати митами саме виробників чипів, а не компанії, що випускають кінцеві пристрої, запровадження цих правил може виявитися надзвичайно складним. Такі корпорації, як Apple, Dell, Lenovo та Samsung, імпортують величезні обсяги ноутбуків і смартфонів, у яких використовуються компоненти з усього світу. Відстеження походження кожного чипа у складних ланцюгах постачання потребуватиме значної координації між OEM-виробниками, чипмейкерами та урядом США. Крім того, нарахування тарифів з огляду на багаторівневі міжнародні поставки стане серйозним викликом для дотримання правил.

    Якщо пропозицію ухвалять, вигоду можуть отримати ті виробники, які вже розширюють свої потужності в США, зокрема Intel (яка вже має пільги на виробництво в США ), GlobalFoundries, Micron, Samsung (активно інвестує у виробництво чипів у США ), Texas Instruments і TSMC. Ці компанії зможуть зміцнити свої переговорні позиції з клієнтами, які прагнутимуть закуповувати чипи саме в Америці.

    Водночас Білий дім поки не підтвердив ці плани та заявив, що повідомлення в ЗМІ залишаються лише припущеннями, доки не буде офіційного оголошення.

    Джерело: tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/novi-myta-trampa-dlya-elektroniky-odyn-importovanyj-chyp-za-odyn-domashnij-inakshe-taryf-100/

  • Дуже їсти хочеться: Intel підняла ціни на старі процесори

    Дуже їсти хочеться: Intel підняла ціни на старі процесори

    Intel розпочала підвищення цін на свої процесори. Це зростання торкнулося не лише останніх моделей, а й більш ранніх чипів, які досі користуються попитом серед збирачів ПК. Підвищення цін розповсюдилося на процесори різних поколінь — Alder Lake (12-е покоління і це вже не вперше ), Raptor Lake (13-е) та Raptor Lake Refresh (14-е). За даними галузевих джерел, у США подорожчання становить близько 10%, тоді як на міжнародних ринках — аж до 20%.

    За даними південнокорейського порталу Danawa, у період з кінця вересня до середини жовтня ціни на популярні моделі суттєво зросли. Так, Core i3-14100F подорожчав на 15%, Core i5-14600KF — на 13%, Core i5-12400F — на 11%, а Core i5-14400F — на 6%. Це особливо відчутно для користувачів, які планували оновити свій ПК без великих витрат, адже саме ці моделі зазвичай вважають оптимальними за співвідношенням ціни й продуктивності.

    Подібна тенденція спостерігається і в Японії. Як повідомляє видання GAZ:Log, процесори Core i3-14100 і Core i3-14100F подорожчали на 10% і 2,6% відповідно. У середині лінійки ціни на Core i5-14400 та Core i5-14400F зросли на 20% і 11%. Навіть старші моделі — Core i7 і Core i9 — хоч і не зазнали такого значного подорожчання, усе ж подорожчали приблизно на 5%.

    Аналітики вважають, що таке рішення Intel пов’язане з особливостями виробництва. Нові Arrow Lake (Core Ultra 200S), які вже доступні на ринку, не надто активно купують через високі ціни й посередню продуктивність. Хоча компанія активно просуває цю лінійку як “ШІ-процесори”, для багатьох користувачів цей аргумент виявився недостатнім, щоб оновлювати свій комп’ютер.

    Зростання цін на старіші процесори може допомогти Intel збільшити прибутковість, адже виробництво Alder Lake і Raptor Lake відбувається на зрілому техпроцесі Intel 7, який уже повністю оптимізований і працює на повну потужність. На відміну від цього, Arrow Lake частково виробляють на зовнішніх фабриках TSMC, що обмежує можливості маневру з цінами. Тож замість здешевлення нових чипів компанія вирішила підняти ціни на процесори власного виробництва, контроль за якими повністю перебуває у її руках.

    Підвищення цін не охоплює всю лінійку — воно стосується окремих ключових моделей середнього класу, таких як Core i5-14400 та Core i3-14100F, які забезпечують Intel найбільші обсяги продажів. Саме ці процесори є найпопулярнішими серед користувачів і збирачів ПК, тому навіть незначне підвищення вартості може відчутно вплинути на ринок.

    Хоча Intel і продовжує просувати нове покоління Arrow Lake, попит на старіші серії залишається стабільним. З огляду на це, підвищення цін виглядає спробою компанії збалансувати прибутки та компенсувати не надто успішний старт нової лінійки. Для користувачів це означає, що придбати процесор середнього класу Intel за привабливою ціною стає дедалі складніше, а конкуренція з AMD може знову посилитися.

    Джерело: tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/duzhe-yisty-hochetsya-intel-pidnyala-tsiny-na-stari-protsesory/

  • Процесорам AMD 50 років: клон Intel 8080 коштував 50 центів, а продавався за $700

    Процесорам AMD 50 років: клон Intel 8080 коштував 50 центів, а продавався за $700

    Історія процесора AMD Am9080 цікава, зараз подібне неможливе. Добре це чи ні для прогресу, але технології складніші та захищені краще, ніж у 1975 році.

    Чип AMD мав дещо сумнівне походження, оскільки він був зворотно спроєктованим клоном Intel 8080. Однак через важливість додаткового постачання компаніям та організаціям, котрі потребували процесорів 8080 у великих кількостях, Intel та AMD зрештою уклали історичну ліцензійну угоду, яка стала трампліном для майбутніх “червоних” процесорів (цей колір не завжди асоціювався з AMD).

    Am9080 став результатом досить складної, але водночас вторинної роботи. Як пише Wikipedia, влітку 1973 року, протягом свого останнього робочого дня в Xerox, Ашона Гейлі, Кім Гейлі та Джей Кумар зробили детальні фотографії передсерійного зразка процесора Intel . Близько 400 детальних зображень допомогли “дослідникам” створити схематичні та логічні діаграми, а потім розіслати їх зацікавленим компаніям.

    Як можна здогадатися, креслення найбільше зацікавили AMD. За даними Tom’s Hardware, деякі джерела припускають, що перші партії Am9080 були продані AMD у 1974 році — того ж року, коли Intel дебютувала з комерційним випуском процесора. Однак лише у 1975 році AMD вивела чип на ринок. Джерела вказують, що виробництво одного процесора коштувало компанії лише 50 центів, проте військовим замовникам (за оцінками) їх продавали по $700.

    У 1976 році AMD та Intel уклали угоду про перехресне ліцензування. Звісно, ​​це сталося нечерез доброту Intel. Деякі вигідні контракти (зокрема, військові) вимагали кількох джерел ключових компонентів. AMD платила Intel $25 000 після підписання угоди та $75 000 на рік за ліцензію. Домовленість також звільнила обидві сторони від відповідальності за минулі порушення. Угода стала основою для майбутніх домовленостей між обома виробниками чипів. Її розширення 1982 року дозволяло AMD виробляти власні процесори x86 для ПК. Першим чіпом AMD за розширеною угодою став Am286 (1982), ліцензована версія Intel 80286.

    AMD випустила багато варіантів Am9080. У 28 версій, перелічених WikiChip, тактові частоти коливаються від 2,083 МГц до 4,0 МГц. Мінімальні та максимальні робочі температури варіюються від моделей зі скромним робочим діапазоном від 0°C до 70°C, і до моделей, що відповідають стандарту MIL-STD-883, з умовами від -70°C до 125°C. Чипи Am9080 мали значно менший кристал, ніж скопійований Intel 8080, завдяки більш просунутому та компактному процесу виготовлення N-канальних MOS-транзисторів від AMD. Як і зараз, більш просунутий техпроцес здатний був забезпечувати вищі тактові частоти — Intel 8080 ніколи не випускалися з частотою вище 3,125 МГц.

    https://itc.ua/ua/novini/protsesoram-amd-50-rokiv-klon-intel-8080-koshtuvav-50-tsentiv-a-prodavavsya-za-700/

  • Доступний 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D помічений в магазині

    Доступний 3D V-Cache для AM5: AMD Ryzen 5 7500X3D помічений в магазині

    AMD продовжує розвивати свою популярну технологію 3D V-Cache — і, схоже, не збирається зупинятися. За новими витоками, компанія готує до випуску Ryzen 5 7500X3D — новий 6-ядерний процесор на архітектурі Zen 4, який стане найдоступнішою моделлю з 3D-буфером кеш-пам’яті серед усіх CPU для платформи AM5.

    Перші згадки про Ryzen 5 7500X3D з’явилися в базі британського ритейлера Westcoast UK. Там було зазначено повний код процесора (100-000001904), який не збігається з жодною відомою моделлю AMD. Це практично підтвердило, що компанія дійсно готує новий чип.

    За попередніми даними, Ryzen 5 7500X3D отримає 6 ядер і 12 потоків, як і звичайний Ryzen 5 7500, але з додатковим шаром 3D V-Cache, що суттєво підвищує ігрову продуктивність. Об’єм кеш-пам’яті може сягати 102 МБ (поєднання L2, L3 та додаткової 3D-пам’яті), що відповідає показникам попередніх X3D-моделей.

    Очікується, що новий процесор матиме TDP 65 Вт і тактову частота нижче 4,7 ГГц — приблизно на 300–400 МГц менше, ніж у Ryzen 5 7600X3D. Проте головна перевага чипа — не частота, а ефективність кешу, який забезпечує різке зростання FPS у багатьох іграх без підвищення енергоспоживання.

    Технологія 3D V-Cache, представлена вперше у 2022 році, стала ключовою для AMD у змаганні з Intel у сфері ігрових CPU. Саме вона дозволила моделям на кшталт Ryzen 7 5800X3D та Ryzen 7 7800X3D обігнати конкурентів навіть із нижчими частотами.

    Ryzen 5 7500X3D може стати прямим наступником Ryzen 5 5600X3D (платформа AM4), але вже на сучасному AM5-сокеті. Це означає підтримку DDR5-пам’яті та PCIe 5.0, що робить систему більш стійкою до майбутнього.

    Попередні X3D-процесори AMD, зокрема 7600X3D і 7800X3D , показували феноменальні результати в іграх завдяки зниженим затримкам і збільшеному кешу. Тож нова модель може стати справжнім “народним” процесором для геймерів, які не хочуть переплачувати.Офіційної дати релізу поки немає, але джерела вказують, що AMD може представити Ryzen 5 7500X3D під час CES 2026, тобто приблизно за 10 тижнів. Це логічно, адже компанія традиційно використовує виставку CES для оновлення лінійок Ryzen.

    За ціною новинка, ймовірно, буде дешевшою за 7600X3D ($299). Якщо орієнтуватися на ринкову логіку, 7500X3D може з’явитися в діапазоні $249–269, що зробить його найдоступнішим X3D-процесором для AM5.

    Раніше з’явилися витоки про чипи Ryzen 5 9600X3D та Ryzen 9 9950X3D2, які також очікуються у 2026 році.

    Джерело: videocardz , tomshardware

    https://itc.ua/ua/novini/dostupnyj-3d-v-cache-dlya-am5-amd-ryzen-5-7500x3d-pomichenyj-v-magazyni/

  • Google Tensor G5: що може і чого не може перший 3-нм процесор компанії

    Google Tensor G5: що може і чого не може перший 3-нм процесор компанії

    Усі представлені вчора Google Pixel 10 отримали чип Tensor G5. Це не тільки перший 3-нм процесор Google, але й перший, виготовлений TSMC, а не Samsung. Факт виробництва TSMC вже можна вважати покращенням, у всякому разі, з погляду енергоефективності. Google стверджує, що Pixel 10 здатні на 30+ годин автономної роботи порівняно з 24+ годинами у Pixel 9. Частково покращення пояснює збільшення батареї, але Tensor G5 відіграватиме в цьому значну роль.

    Процесор

    Tensor G5 пропонує оновлену схему розташування процесора порівняно з Tensor G4. Google розповів під час брифінгу для преси, що процесор складається з 1 потужного ядра, 5 менших та 2 малих енергоефективних ядер. Це суттєва зміна порівняно з торішнім чипом, який мав схему “1+3+4”.

    Невідомо, які ядра використовуються та на якій частоті вони працюють, але Google підтвердив Android Authority , що процесор отримав «між’ядерні IP останнього покоління». Це означає, що Tensor G5 використовує щонайменше ядра Cortex-A725. офіційна інформація збігається з попереднім витоком, який розповідав про 1 ядро ​​Cortex-X4, 5 ядер Cortex-A725 та 2 ядра Cortex-A520 .

    Google стверджує, що процесор у середньому на 34% швидший за попередника. Знову ж, невідомо, стосується ця цифра одноядерної чи багатоядерної продуктивності, хоча, з огляду на перегрупування ядер, ймовірнішим здається останнє.

    Вбудований GPU

    Google не розкрив жодної конкретної інформації про графічний процесор Tensor G5, окрім зауваження, що він має оновлений IP. Компанія також заявила, що серія Pixel 10 «дуже добре» працювала з багатьма топовими іграми під час внутрішнього тестування. Однак подібні розпливчасті заяви швидше за все означають, що похвалитися нічим і не слід чекати чогось надзвичайного.

    Попередній витік стверджував, що йдеться про GPU Imagination DXT-48-1536 — це було б відходом від вбудованого відео Arm Mali, яке використовується з часів першого Tensor. Офіційно відомо, що G5 не підтримує трасування променів. Також більшість сучасних ігор пристосована до відеопроцесорів Qualcomm Adreno та Arm Mali, тож теоретично можливі проблеми з сумісністю або продуктивністю.

    Штучний інтелект і Matryoshka

    Згідно з заявою Google, TPU в Tensor G5 до 60% потужніший від того, що є в Tensor G4. Покращення є результатом оновлення архітектури: стало більше обчислювальних блоків, зросла частота. Через нечіткість бенчмаркінгу ШІ досить важко порівнювати чипи між собою.

    Google стверджує, що серія Pixel 10 підтримує модель-трансформер Matryoshka, яка дозволяє вкладати оптимізовану за швидкістю модель ШІ (2 млрд «ефективних» параметрів) у більшу, орієнтовану на якість модель (4 млрд).

    Нібито підмодель насправді має 5 млрд параметрів, тоді як повна має 8 млрд. Однак деякі з них не завантажуються в оперативну пам’ять. Натомість виробник використовує технологію пошарового вбудовування, щоб витягувати ці параметри з флешпам’яті «крихітними кроками». Компанія каже, що телефону не потрібні дві окремі моделі, що дозволяє застосункам динамічно обирати між повною моделлю та зменшеною.

    Google стверджує, що остання модель Gemini Nano, яка працює на Tensor G5, у 2,6 раза швидша та вдвічі ефективніша для таких завдань, як знімки екрана Pixel та застосунок Recorder. Вікно токенів збільшилося з 12 000 до 32 000. Google каже, що це вікно загалом еквівалентно 100 знімкам екрана або місячній кількості електронних листів.

    Процесор Tensor G5 нібито забезпечує «понад 20 унікальних можливостей» на момент запуску, і Google заявляє, що їх буде більше. Серед помітних функцій 100-кратне збільшення Pro Res, голосовий переклад під час телефонних дзвінків (голосом співрозмовника), застосунок “Особистий журнал”, Magic Cue, голосове редагування фото тощо.

    Можливості фото і відео

    Процесор обробки зображень (ISP) в Tensor G5 також був перероблений і тепер тісніше співпрацює з чипом обробки цифрових сигналів (digital signal processor). MediaTek та Qualcomm застосовували схожий підхід протягом останніх кількох поколінь, зближуючи свої ISP та чипи штучного інтелекту.

    Google стверджує, що процесор підтримує розширену сегментацію під час ідентифікації об’єктів та деталей у сцені. Компанія навела приклад використання сегментації в портретному зніманні для ідентифікації шкіри, губ, очей тощо, щоб отримати детальніше зображення. Конкуренти вже давно пропонують розширену сегментацію сцени та навіть сегментацію в реальному часі на фото та відео, але для Pixel це хороший прогрес.

    Новий ISP Google також забезпечує кілька покращень відео: зменшення розмиття в умовах низької освітленості та 10-бітний HDR за замовчанням для відеозапису 1080p та 4K/30 кадрів/с. На жаль, функція Video Boost для відеозапису 8K все ще працює у хмарі, оскільки Google вирішив не впроваджувати локальну обробку 8K на своїх телефонах.

    Наявні результати тестів

    Як повідомляє Wccftech, Pixel 10 Pro XL з’явився у базі даних Geekbench 6. Процесор Tensor G5 забезпечує значне підвищення продуктивності, хоча Qualcomm Snapdragon 8 Elite все ще лідирує у бенчмарку. Тест показує, що новий смартфон значно покращив продуктивність порівняно з Pixel 9 Pro XL. Чип Tensor G5 набрав 2296 балів в одноядерному тесті та значні 6203 в багатоядерному, що свідчить і про покращення роботи GPU. Pixel 9 Pro XL набирав лише 1889 та 4247 відповідно.

    Таким чином флагмани інших виробників на Snapdragon все ще попереду, але шанувальники Pixel відчують значний прогрес. Деякі аналітики вважають, що стратегія Google полягає в тому, щоб збалансувати потужність з ефективністю, можливостями штучного інтелекту та оптимізацією ПЗ, а не просто набрати якнайбільше балів в Geekbench.

    Також з’явилися результати тесту графічного процесора Tensor G5, і вони більш суперечливі та дивні. Pixel 10 Pro набрав лише 3707 балів у тесті Vulkan Geekbench 6, тоді як Pixel 9 Pro має більш ніж удвічі кращий результат. Звісно ж, iPhone 16 Pro та Galaxy S25+ значно випередили Pixel 10 Pro. Омар Сохаїл з Wccftech навіть замислився, чи не навмисно Google уповільнює GPU, щоб заощадити кошти/енергоспоживання.

    Втім, реальна ситуація може бути кращою: уважний розгляд результатів показує, що відеочип працював лише на 396 МГц замість стандартних 1100 МГц. Коментатори повідомляють , що частина PowerVR DXT «сумісна з Vulkan 1.4», тоді як драйвер Pixel 10 Pro наразі «застряг на Vulkan 1.1». Лишається сподіватися, що результат покращиться після програмного оновлення з обох боків.

    У підсумку можна сказати, що Google Pixel 10 — не для охочих отримати якнайшвидший апарат на ринку. Але поціновувачі дизайну та програмного забезпечення смартфонів Google отримають значний приріст майже у всьому, як кількісний, так і якісний, а також більш холодні апарати (Google повідомив про спеціальне охолодження у Pixel 10 та випарну камеру у старших моделях). Можливо, для повноцінних відчуттів знадобляться деякі програмні оновлення.

    https://itc.ua/ua/statti/google-tensor-g5-shho-mozhe-i-chogo-ne-mozhe-pershyj-3-nm-protsesor-kompaniyi/

  • Intel Core Ultra X7 358H та Ultra 5 338H протестовані в Cinebench R23, AMD підтвердила процесори Zen 6 Medusa

    Intel Core Ultra X7 358H та Ultra 5 338H протестовані в Cinebench R23, AMD підтвердила процесори Zen 6 Medusa

    Ринок процесорів готується до чергової великої хвилі змін — Intel готує мобільну лінійку Panther Lake , а AMD офіційно підтвердила кодові назви чипів наступного покоління Zen 6. І якщо продукція Intel уже засвітилася в тестах, то AMD уперше заговорила про відкриту прошивку для своїх чипів.

    Intel Panther Lake: тести продуктивності

    Раніше в мережі з’явилися подробиці про конфігурації мобільних процесорів Intel Panther Lake — від базового Core Ultra 3 320U із 2 продуктивними ядрами (P-Core) і 4 енергоефективними ядрами (LPE-Core), до топового Core Ultra X9 388H, який отримає 4 P-Core, 8 E-Core і 4 LPE-Core.

    Тепер у базі даних Laptopreview Club з’явилися й результати тестів середніх моделей Core Ultra X7 358H (який вже раніше засвітився у тестах ) та Core Ultra 5 338H. За даними джерела, Core Ultra X7 набрав близько 20 000 балів у Cinebench R23, тоді як Core Ultra 5 338H показав результат близько 16 000 балів, тобто приблизно на 20% нижче. Хоча сайт не наводить точних цифр, ці дані дають уявлення про рівень продуктивності нової платформи Intel.

    Раніше витоки вказували, що Panther Lake більше фокусується на графічній частині, зокрема на новому 12-ядерному інтегрованому GPU Xe3, який демонструє продуктивність на рівні GeForce RTX 3050 .

    Джерело також стверджує, що Core Ultra X7 358H приблизно на 10% повільніший за Core Ultra 255H при однаковому енергоспоживанні (60–65 Вт). Для порівняння, результат Cinebench R23 для моделі Core Ultra 255H коливається від 17 000 до 22 000 балів. Із цього можна зробити висновок, що Intel, схоже, частково пожертвувала швидкодією CPU, щоб підняти продуктивність інтегрованої графіки.

    Втім, це лише попередні тестові результати, які можуть не відображати фінальну продуктивність. Ймовірно, йдеться або про ранні зразки, або про тестування в обмежених умовах. Тому судити про остаточний рівень швидкодії процесорів Panther Lake зарано.

    AMD офіційно підтвердила чипи покоління Zen 6

    На конференції OCP Global Summit 2025 інженери AMD уперше офіційно підтвердили кодові назви Medusa і Venice для майбутніх процесорів на базі архітектури Zen 6 .

    Підтвердження з’явилося під час презентації Радж Капура, старшого інженера AMD, і Сріні Нараяна, віцепрезидента з розробки мікропрограм. Вони показали дорожню карту openSIL — відкритої платформи ініціалізації кремнію, яка має замінити закриту прошивку AGESA.

    Згідно з планом, 6-е покоління серверних процесорів EPYC Venice стане першим, що вийде з відкритою прошивкою openSIL. Очікується, що серверна лінійка з’явиться у 2026 році, а вихід вихідного коду відбудеться через квартал після релізу. Після цього, у першій половині 2027 року, вийдуть настільні та мобільні чипи Ryzen Zen 6 Medusa , також із відкритою прошивкою.

    Це — перше офіційне підтвердження коду Medusa від самої AMD. Раніше назва з’являлася лише у витоках , де її пов’язували з десктопними та мобільними чипами Zen 6.

    Відомо, що сімейство Medusa включатиме Medusa Ridge (для настільних ПК) і Medusa Point (для ноутбуків). Перші дані свідчать про збільшену кількість ядер і кешу у порівнянні з поточними Ryzen, а також про покращену роботу з пам’яттю. AMD, за попередніми даними, збереже роз’єм AM5 ще на одне покоління, хоча офіційного підтвердження цього поки немає.

    Джерело: techpowerup , videocardz

    https://itc.ua/ua/novini/intel-core-ultra-x7-358h-ta-ultra-5-338h-protestovani-v-cinebench-r23-amd-pidtverdyla-protsesory-zen-6-medusa/