На тлі дефіциту пам’яті компанія Micron скуповуватиме модулі GDDR для ігрових відеокарт, щоб створити на їхній основі аналог HBM.
Читайте также: Vivo X300 Ultra вийшов з 200 МП камерою і 4K 120 fps відео
Таке рішення може призвести до ще більшої кризи на ринку і точно не потішить геймерів. Наразі всі великі виробники прагнуть задовольнити потреби розвитку інфраструктури штучного інтелекту. Хоча традиційні технології HBM були достатні для навчання передових LLM, пам’ять стає все більш важливим напрямком.
У звіті ETNews зазначається, що у Micron вивчають можливість об’єднання модулів GDDR для створення рішення зі значно більшою місткістю.
“Очікується, що на початковому етапі буде використовуватися багатошарова архітектура GDDR, що складається приблизно з чотирьох шарів. Прототипи (зразки) можуть з’явитися вже наступного року”, — підкреслюється у звіті.
GDDR поки не так сильно постраждали від буму навколо ШІ, як LPDDR або DDR, оскільки традиційно застосування цих модулів пам’яті обмежувалось графічними процесорами. Враховуючи, що Micron планує вертикально об’єднувати GDDR аби надати нове рішення індустрії ШІ, можливо у компанії достатньо виробничих потужностей для цього. То ж замість пом’якшення дефіциту на ринку відеокарт, компанія вважає за доцільне задовольнити корпоративний попит.
У звіті підкреслюється, що рішення на основі GDDR поступатиметься HBM за продуктивністю, однак забезпечуватиме більший обсяг пам’яті, доповнюючи сучасні завдання з інференсу.
Читайте также: Motorola визначилась з початком продажів Razr Fold
Багатошарова збірка GDDR нова концепція. Звіт не наводить технічних подробиць стосовно того, як це виглядатиме. Раніше Micron SOCAMM2 вже досліджувала можливість багатошарового збирання модулів DRAM, зокрема, LPDDR5X до 16-Hi, та досягла обсягу 256 ГБ на модуль.
Однак багатошарова конструкція LPDDR5X набагато простіша, ніж GDDR, з огляду на те, що перша є енергоефективним модулем із прийнятним тепловиділенням. У випадку з GDDR основні проблеми, з якими може зіткнутися Micron, — це збереження цілісності теплових характеристик і сигналу, якщо компанія використовуватиме дротове з’єднання.
Існує кілька рішень, які могли б допомогти Micron з розв’язанням проблем з багатошаровою конфігурацією GDDR, пожертвувавши тактовою частотою. Однак компанія прагне до інноваційних рішень. Раніше у Micron виникли проблеми з HDM4 після затримки сертифікації NVIDIA. Хоча компанія представила модулі для Vera Rubin, обсяг постачань скоротився. Водночас конкуренти, як Samsung, збільшили обсяги постачань. Рішення з багатошаровою конфігурацією GDDR може мати перспективу на ринку пам’яті, якщо виявиться економічно вигіднішим порівняно з HBM.
Раніше ми писали, що TurboQuant від Google обвалив ціни на DDR5. Водночас ігрові ПК подорожчають на 15-30%.
Читайте также: GSC Game World і АТБ ймовірно готують колаборацію зі S.T.A.L.K.E.R. 2
Джерело: wccftech
